HEX 合并工具

典型流程：把 boot.hex 和 app.hex 一起拖进来，确认布局里两段地址不重叠、中间空白符合预期，然后下载合并后的 HEX 直接烧录。烧录器不需要支持双文件，也不需要手工改链接地址。

关于空白区：默认不填充，输出文件中两个镜像各自是独立的数据段（多数烧录器、J-Flash、STM32CubeProgrammer 都支持稀疏 HEX，且不会擦除空白区）。若下游设备要求连续地址，勾选「填充中间空白区」，程序会用 FF（Flash 擦除态）补齐。注意：填充只发生在两个镜像之间，不会补到地址 0。

关于偏移：若 APP 是按 0x08000000 链接的、但实际要放到 0x08008000，在该文件的「偏移」列填 8000（十六进制）即可整体搬移，无需重新编译。

常见问题：

• 校验和错误：文件被文本编辑器改动过（比如自动转码、去掉了行尾、粘贴时截断），请用原始产物重试。
• 地址重叠：多数情况是 APP 也链接到了 0x08000000，需要改 APP 的链接脚本（或前面说的偏移）；也可能两个文件是同一个固件的不同版本。
• 启动地址记录：源码里 0x08000000 处的中断向量表才是真正的入口。Type 05 记录只被少数调试器使用，保留与否一般不影响运行。
• 地址范围：页面不校验芯片容量，请自行确认合并后的结束地址没有超出 Flash 末尾（例如 STM32F103C8 为 0x08000000–0x0800FFFF）。

支持 Intel HEX 的全部记录类型：00 数据、01 结束、02 扩展段地址、03 启动段地址、04 扩展线性地址、05 启动线性地址。